一台EUV光刻机,芯片光刻机

下一代光学芯片和量子芯片即将问世。由于光刻机买不到最先进的产品，芯片工艺落后于台积电，为什么不改变我们的思路呢？目前，我们很难赶上世界光刻机和芯片制造技术的发展水平。芯片加工大致可以分为两个粗略的环节，一是把芯片工作所需要的芯片架构刻上去，二是要把可能会干扰芯片工作的无用内容消除掉。

量子芯片还用光刻机吗？有什么进展？

由于光刻机买不到最先进的产品，芯片工艺落后于台积电，为什么不改变我们的思路呢？目前，我们很难赶上世界光刻机和芯片制造技术的发展水平。　　据中科院有关专家采访，　　在经过中国科学院院士的不懈努力，我国自主开发的2种纳米芯片技术在关键技术上取得了重大突破。　　最近有网友提出，为什么不改变一种思维方式呢？专注于量子芯片、光学芯片技术的研究和开发，以达到一种超越的方式。

最近，网上出现了很多关于量子芯片的新闻。　　确实，我们是否能正确地改变我们的想法，但最基本的工业系统仍然必须努力发展，团结全国和所有能够团结一致的力量，打破美国的技术障碍。　　重要的是要知道，世界芯片技术的研究和发展仍然主要以5纳米技术为基础，并试图探索3纳米芯片的研究和开发。中国科学院在2纳米芯片领域的宣布已经是世界前沿的一项突破，也将被视为我国芯片技术发展史上非常耀眼的一步。

　　美国对限制的武断政策给高通带来了一个黑暗时刻。因为世界其他国家都会担心科技企业，也许有一天会轮到他们自己。因此，不仅是国内企业，还有韩国和日本，都有意或无意地降低了对高通的依赖。　　国内小米、奥普开始转向联发、体和三星共同开发芯片，并与韩国和日本公司达成战略。　　革命性技术的出现将使最初的垄断巨头瞬间崩溃。

下一代光学芯片和量子芯片即将问世。　　现在中国不能只盯着硅片，把太多的精力放在忽视尖端技术的积累上，总是跟在别人的屁股后面。硅片要发展，基础科学研究不能丢，双手要硬！　　如果我们在量子芯片的开发上取得成功，它将具有深远的意义。届时，美国主导的西方硅芯片垄断体系可能崩溃。你认为我们能绕道超越西方技术吗？　　当时，美国走数字化道路，日本不相信坚持极端研究模拟信号，最终落后于美国！那你为什么不研究量子芯片光学芯片呢？如果它能工作呢？　　中国的智慧从来没有被摧毁过，中国想要做的事情肯定会实现的。

碳基芯片不需要光刻机那光刻胶还需要吗？

可以肯定的是，碳基芯片是不需要光刻机的，所以也不会使用光刻胶，要不然彭练矛和张志勇教授花费这么大精力研发的碳基芯片还是要依赖光刻机的话，那么它的使用价值并不高，毕竟在光刻机的研发上面，我们和ASML的差距还是很大的，那么想要弯道超车就必须摆脱光刻机的控制。普通芯片的制作工艺传统芯片的制造过程需要经过是通过抛光、光刻、蚀刻、离子注入等一系列复杂的工艺过程。

也就是先用激光将电路刻在掩盖板上（相当于我们印刷的转印技术），再通过用紫光通过掩盖版将电路印在硅片上进行曝光，涂上光刻胶等刻蚀后就能在硅圆上制造出数亿的晶体管，最后进行封装测试，芯片就制作完成。而这个过程是无法离开光刻机和刻蚀机的。碳基芯片的制作工艺而碳基半导体芯片用到的是碳纳米管，碳纳米管的制备过程跟硅基晶体管的制备方法有着本质的差别，碳纳米管的主要原料是石墨，目前生产工艺可以通过电弧放电法、激光烧蚀法等多种方式制成。

所以碳基集成电路的加工一定不会用到光刻机。弯道超车还需要多久无论是手机的处理器CPU，还是其他的各种微电路芯片，我国在生产工艺和制造设备中，都要落后国际水平，短时间难以超越。但是碳基半导体的成功研发，可以让我国在芯片领域中实现弯道超车，成为国际的先进水平，彭练矛教授表示：“碳纳米管的制造乃至商用，面临最大的问题还是决心，国家的决心。

若国家拿出支持传统集成电路技术的支持力度，加上产业界全力支持，3-5年应当能有商业碳基芯片出现，10年以内碳基芯片开始进入高端、主流应用。”根据已公开的信息（碳基的一些优势在此省去不说了），碳基芯片是半导体产业的方向之一，但不能确定就是技术发展的唯一必然方向。不过，业界确实可以从最简单的商业应用开始尝试做起，从简单到复杂，从低端到高端，从小范围到大范围，从专业特定领域到全范围推广。

光刻机内部有没有芯片？那么是先有光刻机还是先有芯片？

光刻机技术是在不断发展进步的，最初的光刻机的元器件，都是用分离元器件组装的，就比如第一代电子计算机，全是用电子管和继电器组成的，机房有几间房子大，功能和效率只想当于今天的一个普通的计算器。光刻机的技术理念，来源于190年前的油印技术，和后来制造电子电路板的制版技术原理，懂电子制作的都知道电路板的制作原理，常用的是通过三氯化铁来腐蚀电路板的，没有涂保护层的铜薄就会被腐蚀掉，没有被腐蚀掉的铜片，就是电路板元器件之间的连接线。

在第一代光刻机，由于受当吋技术和制造工艺的限制，生产出的芯片晶体管体积大5um，所以集成的晶体管数量少，这类是属于小规模集成电路，相应集成电路芯片的体积也就比较大。随着光刻机的不断发展，芯片制造技术进入微电子吋代，芯片中的晶体管的体积越来越小，晶体管的密度越来越小，相应的晶体管的数量就越来越多，芯片体积和厚度，也就越来越小越来薄板，所以电子商品，特别是移动电子商品，也就越做越小了。

中国“量子芯”大突破！造出3nm芯片刻蚀机，中微到底有多强？

我国企业中微成功研制出3nm的刻蚀机，且相关技术已经进入了可以量产应用的阶段，中国芯片有了重大突破，但这也更深刻地揭示出中国面临的、不公正的光刻机之痛。与名声在外的光刻机相比，刻蚀机的名字确实相对低调，但这并不意味着刻蚀机不重要，只是因为中国已经拥有了先进的刻蚀机技术而已。客观来说，刻蚀机是与光刻机相提并论的重要芯片加工机器，两者的地位等同，在纳米芯片大规模生产的规程中缺一不可。

中微在刻蚀机领域的不断研发、不断开创，成功研发3nm刻蚀机确实是一件令人惊喜的好消息，真是振奋人心、振奋士气。同样具有极高技术水平的刻蚀机设备先来简要地介绍一下刻蚀机。芯片加工大致可以分为两个粗略的环节，一是把芯片工作所需要的芯片架构刻上去，二是要把可能会干扰芯片工作的无用内容消除掉。完成第一个工作的设备就是大名鼎鼎的光刻机，目前世界上最顶尖的光刻机企业来自荷兰，而该企业的科技其实是杂交而来的（即融合了多个国家的多个技术）；完成第二个工作的设备就是今天提到的刻蚀机，中国企业在刻蚀机领域一直处于顶尖水平，曾多次突破美国的技术封锁，如今更是再创新高。

中国刻蚀机成功追超世界顶尖水平，而光刻机依旧被美国卡住了脖子，这种悲剧更深刻地揭示出中国面临的、不公正的、光刻机之痛。什么样的痛苦？那就是在某些时刻、在某些领域，中国必须依靠自己的力量、依靠14亿人的拼搏，追逐、赶上其他60亿人的工作。为什么这么说？这就要从刻蚀机与光刻机的异同说起。很多人都以为刻蚀机的技术要比光刻机简单，但其实并不是这么一回事：光刻机和刻蚀机在技术难度上处于同一水平，只是在技术种类的多与少上有很大的差异，光刻机所需的技术种类要比刻蚀机更多。

光刻机需要什么？它需要工作台、光矫正器、形状设计装置、能量控制装置、能量探测装置，nm级的掩膜设备，高精尖的复杂物镜等多个顶尖的技术设备，涉及到的顶级技术非常多，目前没有任何一个国家可以单独拿出所有的技术。注意，不只是中国，没有国家在以上所有的光刻机技术领域都处于顶级水平，大家都只是拥有其中的一部分，最后通过不同企业的合作来生产顶级光刻机。

相比之下，刻蚀机主要依靠基于感应耦合的等离子体刻蚀技术，主要的技术是高精尖的控制系统、各种射频单元、顶级的光谱测量技术、阻抗监控以及探测技术、压力控制以及质量控制器，它所需的顶级技术在数量上相对较少。因此，中国在经过努力之后，成功追赶上了世界顶级的水平。刻蚀机和光刻机的对比清楚地告诉我们：不是中国人不努力，不是中国人不聪明，而是中国人需要做的事情太多了。

中国光刻机明年可以达到世界较为先进的水平，开始迈入芯片强国吗？

光刻机是一种十分特殊的大型设备，在这个领域，属于荷兰的ASML一家独大，日本的尼康、佳能虽然价格便宜，但是远逊ASML ，而我国，在很早之前就开始研发光刻机，也已经推出了比较成熟的产品，但是一般用于粗放型的半导体产业上面，跟尼康、佳能比还有差距，跟ASML的差距，更是短期内无法弥补的。而芯片产业呢，更是我们现在大力发展的产业，原因也没有别的，因为它太重要了，基本上大部分的电子产品、汽车上面都要用到各种芯片，而我国现在80%以上的芯片都要进口，每年我们大概要花三千亿美元进口芯片，是进口贸易中最大的一单，比石油进口的金额还要大。

特别是高端芯片，基本全部依靠进口。之前中兴事件闹得很凶，就是美国在卡我们芯片。实际上，如果外国如果要在芯片上卡住我们，我们短期内还真没有办法。我们现在的优势是市场巨大，需求巨大，外国企业即便有政府压力，也不敢轻易放弃我们这么巨大的市场。要制造，研发制造芯片都是很费钱的，如果市场萎靡，那么芯片企业很有可能就要亏损，我国的芯片市场如果被屏蔽，那么全世界的芯片企业恐怕日子都会很难过。

虽然由于市场的原因，一般的企业不会不出口芯片给我们，但是如此巨大的一块市场，一直把控在外国人手里，始终不是长久之计，因此我们现在大力发展芯片产业。但是，芯片产业要想全面发展，真的是很困难的，这不是一件简单砸钱就能完成的事，需要大量的研发技术，众多产业链的配合，还要大量的时间积累，绝不是一朝一夕的事情。

就拿芯片制造这事来说吧，抛开封装，单单就说在晶元上制造出我们想要的芯片，就需要五个步骤，分别是photo、etch、thin film、diff、c